P35普及风暴 升技IP35-日

• 作者: 杨原青 骆剑锋
• 来源期刊: 数码先锋
• 学科: 工学
• 关键词: IP35 升技 北桥芯片 南桥芯片 做工用料 过热管 前端总线 散热设计 散热装置 供电模块
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 页码范围: 64-64
• 页数: 1页
• 分类号: TP331

摘要

【正】热管散热设计做工用料扎实升技IP35-E采用Intel P35北桥芯片和ICH9南桥芯片的组合,可支持1 333HHz前端总线和双通道叩R2内存,能够搭配包括最新的45mm制程产品在内的全系列LGA 775接口英特尔处理器。主板做工用料非常扎实。最引人注目的是主板上的铜质热管散热装置,该散热装置通过热管将供电模块和北桥芯片i车椿起来.形成统一的昔々热罄体.北桥芯片