鸿胜科技计划赴港挂牌上市

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 科技计划 挂牌 上市 电路板
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 35
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

市场传出软性电路板厂鸿胜科技将计划赴香港挂牌；鸿胜科技低调应对，强调目前没有确切进度。