不同类型偶联剂处理对瓷和树脂黏接界面的影响

• 作者: 沈丽娟 王迎捷 赵鑫 陈吉华
• 来源期刊: 口腔医学研究
• 学科: 医学
• 关键词: 硅烷偶联剂 酸蚀 瓷修复 复合树脂 黏接界面
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 基础研究论著
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 分类号: R783.1
• 字数: 3066字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7651.2007.01.016

摘要

目的:比较瓷表面不同酸蚀状态下,4种硅烷偶联剂对瓷和树脂之间黏接界面的影响.方法:将40个瓷试件按照所使用硅烷偶联剂的不同分为4组,每组包括磷酸和HF处理2个亚组各5个试件.表面处理后将瓷试件与复合树脂黏接,将黏接完成后的试件切取纵断面,电镜下观察不同界面形态在整个黏接界面所占比例.结果:HF处理与2种双组分偶联剂相配合产生的黏接界面完整率最高(P＜0.05),2种单组分偶联剂与HF配合使用的效果同2种双组分偶联剂与磷酸配合使用的效果没有显著差异(P＞0.05).结论:不同种类偶联剂对瓷和树脂之间的黏接密合度有明显影响,选用合适的双组分陶瓷偶联剂与磷酸处理相配合,可以获得较为理想的黏接界面形态.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈吉华	第四军医大学口腔医学院修复科	239	1756	18.0	25.0
2	沈丽娟	第四军医大学口腔医学院修复科	89	615	14.0	18.0
3	王迎捷	第四军医大学口腔医学院修复科	47	302	12.0	14.0
4	赵鑫	第四军医大学口腔医学院修复科	7	68	4.0	7.0