联茂10月将投产无卤3L软板基材

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: FCCL 基材 无卤 投产 竞争能力 涂布技术 板 铜箔
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 36
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

联茂发展CCL多年，在涂布技术相当成熟，尤其FCCL、CCL都有相同的原物料铜箔，采购上将拥有优于FCCL厂商的议价能力，相对增加竞争能力。