联茂2010年跻身全球前五大覆铜板厂

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 塑料工业 基板 铜箔 CCL
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 37
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

联茂电子近几年快速跃升为全台第二大铜箔基板厂，CCL产量仅次于南亚塑料工业，并将率先同业投产软性铜箔基板，成为台湾第一家供应软、硬铜箔基板的厂商。