正交法优化钻孔参数

• 作者: 黄坤平
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 正交试验 机械钻孔 工艺参数 孔壁粗糙度
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 13-22
• 页数: 10页
• 分类号: TD712.6

摘要

通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数，降低了孔壁粗糙度，提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命，降低了生产成本。

作者信息

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1	黄坤平		1	0	0.0	0.0