硅片研磨和研磨液作用的分析

• 作者: 张伟
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 研磨液 分子结构 表面张力 活性剂 硅片
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 显微、测量、微细加工技术与设备
• 页码范围: 206-210
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 5317字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2007.04.010

摘要

介绍了硅片的研磨过程和研磨液的作用,对国内主流研磨液进行了简单的介绍,分析了它们的优缺点.对研磨液中活性剂的机理进行了深入研究、解释了活性剂的分子结构对其性质的影响,提出只有从分子结构入手选用活性剂才能起到更好的悬浮和降低表面张力的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟	河北工业大学微电子研究所	50	256	10.0	12.0