作者:
原文服务方: 科技与创新       
摘要:
随着集成电路深亚微米设计技术、制造技术的迅速发展,集成电路已经进入片上系统(System on a Chip,简称SoC)时代.SoC设计技术是以IP(Intekkectual Property)核复用为基础,以软硬件协同设计为主要设计方法的芯片设计技术,本文从IP核复用技术、软硬件协同设计技术两个方面探讨了SoC设计中的核心技术.
推荐文章
电信网演进中的核心技术
软交换
NGN
IMS
CSCF
VPN及其核心技术
VPN
网络
隧道
RADIUS
软交换--NGN的核心技术
下一代网络
软交换
软交换协议
QoS
企业核心技术人才激励浅析
技术人才
激励
核心
企业
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 SOC设计中的核心技术
来源期刊 科技与创新 学科
关键词 片上系统(SOC) IP复用 软硬件协同设计
年,卷(期) 2007,(29) 所属期刊栏目 片上系统
研究方向 页码范围 110-112
页数 3页 分类号 TP368.1
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1008-0570.2007.29.045
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张艳 14 53 4.0 7.0
2 胡桂 13 52 4.0 7.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (6)
共引文献  (16)
参考文献  (4)
节点文献
引证文献  (15)
同被引文献  (23)
二级引证文献  (65)
1997(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2001(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2002(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2003(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2004(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2005(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2006(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2007(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2008(5)
  • 引证文献(5)
  • 二级引证文献(0)
2009(3)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(1)
2010(2)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(2)
2011(5)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(4)
2012(9)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(7)
2013(6)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(6)
2014(7)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(7)
2015(3)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(2)
2016(8)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(6)
2017(14)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(13)
2018(10)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(9)
2019(7)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(7)
2020(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
片上系统(SOC)
IP复用
软硬件协同设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技与创新
半月刊
2095-6835
14-1369/N
大16开
2014-01-01
chi
出版文献量(篇)
41653
总下载数(次)
0
总被引数(次)
202805
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导