表面组装技术的发展趋势

• 作者: 姚建永 徐爱胜 郎为民
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组装 芯片级组装 多芯片模块 三维立体组装 回流焊 波峰焊
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 页码范围: 67-69
• 页数: 3页
• 分类号: TN42

摘要

分析了表面组装工艺和表面组装设备的发展趋势。指出了表面组装工艺的芯片级组装技术、多芯片模块技术和三维立体组装技术等三大发展趋势。同时给出了贴装机、印刷机、回流焊机、波峰焊机、清洗设备和检测设备的发展趋势。