超薄铜箔，湿法贴膜在细线路制作中的应用

• 作者: 何为 何波 关健 刘松伦 张宣东 徐景浩 王慧秀
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 超薄铜箔 湿法贴膜 线路 制作 应用 HDI板 生产效率 贴膜技术
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 79-81
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.94

摘要

用减成法获得的超薄铜箔为材料，采用湿法贴膜技术并降低曝光能量的方法制作细线路，新工艺省略了HDI板的塞孔流程，减小了板的变形，提高了生产效率，降低了生产成本，实现细线路的生产。