废旧家电中印刷电路板元器件脱焊技术研究

• 作者: 刘志峰 李辉 潘君齐 胡张喜 钟海兵
• 来源期刊: 家电科技
• 学科: 工学
• 关键词: 电路板 元器件 焊锡 拆卸
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 研究·探讨
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 分类号: TM92
• 字数: 4236字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-0172.2007.01.014

摘要

本文分析了废旧家电中印刷电路板的材料组成以及元器件的粘贴形式,比较国内外电路板元器件的拆卸技术.采用油作为加热介质对焊锡进行加热,再通过超声波振动去除电路板上的焊锡,从而把电路板上的元器件拆卸下来.通过实验比较得出,这种方法不仅元器件和焊锡的拆卸效果较好、元器件的损坏率很低,而且能耗较低、无二次污染,既节约能源,又提高了电路板的回收价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李辉	合肥工业大学机械与汽车工程学院	51	434	11.0	19.0
2	刘志峰	合肥工业大学机械与汽车工程学院	274	3682	32.0	46.0
3	胡张喜	合肥工业大学机械与汽车工程学院	7	124	6.0	7.0
4	潘君齐	合肥工业大学机械与汽车工程学院	7	176	5.0	7.0
5	钟海兵	合肥工业大学机械与汽车工程学院	2	48	2.0	2.0