半导体技术

• 来源期刊: 中国学术期刊文摘
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体技术 La0.8Sr0.2MnO3 硅微加速度计 热载流子 整流特性 可靠性 异质结 阻挡层
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 页码范围: 148-149
• 页数: 2页
• 分类号: TN3
• 语种: 中文

摘要

一种新型低kickback噪声的闩锁型比较;硅微加速度计的建模与仿真;采用半背沟注入提高PDSOI nMOSFETs的热载流子可靠性;SrMnO3阻挡层对La0.8Sr0.2MnO3/si异质结整流特性的改善.