高亮度LED之“封装光通”原理技术探析

• 作者: 郭长佑
• 来源期刊: 中国照明
• 学科: 工学
• 关键词: 高亮度LED LED技术 封装技术 原理 发光效率 专利技术 热导
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 页码范围: 92
• 页数: 1页
• 分类号: TM923

摘要

随着LED技术的发展，人们对LED的应用要求越来越高。LED持续增强亮度及发光效率，除了最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈来愈大的挑战。本文从光通方面和热导方面针对高亮度LED的封装技术进行讨论。