产品展台

• 来源期刊: 农产品加工
• 学科: 农学
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: S

摘要

<正>甜玉米切粒机 由农业部规划设计研究院研制的HSCC-0.7型甜玉米切粒机,借鉴了国外最新甜玉米切粒技术,采用包容玉米籽粒根部切削技术,切刀与玉米籽粒根部呈弹性接触,可以随玉米果穗直径的不同而自动调整,保证切刀刃部始终贴近玉米籽粒根