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摘要:
通过控制微弧氧化时间,研究了ZAlSi12Cu2Mg1在不同氧化时间下膜层的生长过程,分析了氧化过程中正向电流密度、膜层厚度的变化.结果表明:微弧氧化阶段又分为氧化过渡阶段和氧化烧结阶段.氧化过渡阶段陶瓷层以向外生长为主;生成Al2O3非晶氧化物;氧化烧结阶段膜层以向内生长为主,此阶段膜层生长速率最快,生成Al2O3晶体和莫来石.氧化烧结阶段对陶瓷膜层的形成起重要作用,对氧化烧结阶段的控制可直接影响膜层的厚度以及膜层中Al2O3晶体含量.
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文献信息
篇名 ZAlSi12Cu2Mg1微弧氧化陶瓷膜层形成过程研究
来源期刊 稀有金属材料与工程 学科 工学
关键词 ZAlSi12Cu2Mg1 微弧氧化 陶瓷膜层
年,卷(期) 2007,(z3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 581-584
页数 4页 分类号 TG174.4
字数 3375字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1002-185x.2007.z3.140
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘向东 106 541 11.0 18.0
2 吕凯 34 133 7.0 10.0
3 王晓军 8 53 4.0 7.0
4 韩春霞 6 32 4.0 5.0
5 王力杰 6 7 2.0 2.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
ZAlSi12Cu2Mg1
微弧氧化
陶瓷膜层
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
稀有金属材料与工程
月刊
1002-185X
61-1154/TG
大16开
西安市51号信箱
52-172
1970
chi
出版文献量(篇)
12492
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15
总被引数(次)
83844
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