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锌电积铝阴极板焊接工艺技术
自主创新
锌电积铝阴极板
产品性能
铝的焊接性
焊接工艺技术
电触头材料制造工艺
Cu-Cr电触头
雾化
氧化钴与电积钴生产工艺浅析
氧化钴生产
技改
电积钴生产
手性功能化纳米材料涂层的毛细管/芯片电色谱手性拆分研究进展
手性功能化纳米材料
涂层
毛细管电色谱
芯片电色谱
手性分离
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 台积电将为AMD代工制造45纳米工艺芯片
来源期刊 半导体信息 学科 经济
关键词 纳米工艺 AMD 金属栅极 高阻抗 小电流 制造业务
年,卷(期) 2007,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 27-28
页数 2页 分类号 F416.671
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研究主题发展历程
节点文献
纳米工艺
AMD
金属栅极
高阻抗
小电流
制造业务
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
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11
总被引数(次)
664
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