走进整合“芯”视界——主流整合芯片组性能与应用全解析

• 来源期刊: 现代计算机：上半月版
• 学科: 工学
• 关键词: 整合芯片组 应用 性能 视界 整合主板 解析 大用户 产品
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 页码范围: 73-84
• 页数: 12页
• 分类号: TP303

摘要

整合主板是近年来被用户广为接受的一类产品,所谓整合,最简单直白的描述就是功能多,但是之前用户对整合主板的认同却并不敢恭维,绝多数人都会认为整合主板就是性能低、廉价主板的代名词,只有那些低端的应用环境才会使用整合主板,而且从各大厂商对这类产品的定位也感觉到整合主板一直处于低端系列,难道整合主板就真的脱离不了低价的怪圈？随着近期一系列整合芯片组的陆续发布,目前市场上主流的整合主板已经成功完成了转型,并且得到广大用户的欢迎,下面就让我们一起走进这个整合的“芯”视界……