硅晶体线锯切片损伤层厚度的有限元分析

• 作者: 刘家富 孟剑峰 李剑峰 葛培琪
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 硅晶体 线锯切片 损伤层厚度 有限元分析
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 信息技术
• 页码范围: 1189-1192
• 页数: 4页
• 分类号: TH161
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2007.10.015

摘要

根据测量的锯切力,求出线锯圆周上不同位置处磨粒所受力.将多个磨粒产生的法向力及切向力作用于三维有限元模型,考虑多磨粒的耦合作用,分析切割区的应力场,从而提出了硅晶体线锯切片的损伤层厚度分析模型,实验验证了该模型的正确性.该模型克服了损伤层厚度实验耗资大、费时、损害工件等缺点.同时分析得出,在恒压力进给条件下,随着线锯速度的增加,损伤层厚度略有减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李剑峰		154	1606	20.0	28.0
2	葛培琪		122	1523	21.0	33.0
3	孟剑峰		12	122	7.0	11.0
4	刘家富		1	12	1.0	1.0