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有机硅材料的发展与应用
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摘要：
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官能化POSS的制备及其在有机硅材料中的应用进展
官能化POSS
制备
有机硅
改性
有机硅改性树脂及其复合材料的研究进展
有机硅改性树脂
环氧树脂
丙烯酸酯
聚氨酯
复合材料
电子封装用导热有机硅复合材料的研究进展
有机硅
电子封装
复合材料
热导率
填充型高分子
有机硅绝缘浸渍漆的现状及发展趋势
有机硅
浸渍漆
无溶剂
内容分析
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期刊影响力
广东建材
主办单位：
广东省建筑材料研究院
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-4806
CN：
44-1249/TU
开本：
大16开
出版地：
广州市越秀区中山6路236号（西门口）越秀新都会8B04
邮发代号：
创刊时间：
1985
语种：
chi
出版文献量（篇）
11407
总下载数（次）
23
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25939
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