等通道转角挤压方法及合金的晶粒细化

• 作者: 刘正 陈立佳 马宁宁
• 来源期刊: 中国科技成果
• 学科: 工学
• 关键词: 等通道角挤压 晶粒细化机制 细晶材料制备
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 创新交流
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 3697字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3772/j.issn.1009-5659.2007.08.019

摘要

本文结合近年来金属材料的等通道角挤压(equal channel angular expressing,简称ECAP)技术研究状况,简述了ECAP的基本原理,主要综述ECAP法的晶粒细化机制,以及采用ECAP技术进行晶粒细化时工艺路线、挤压道次、挤压温度、挤压速度等因素对晶粒细化效果的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘正	沈阳工业大学材料科学与工程学院	178	1755	19.0	37.0
2	陈立佳	沈阳工业大学材料科学与工程学院	127	664	13.0	19.0
3	马宁宁	沈阳工业大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0