等通道转角挤压晶粒细化层错能相关性研究

• 作者: 文浩
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 等通道转角挤压 晶粒细化 层错能
• 年，卷（期）: 2015,（23）
• 所属期刊栏目: 研究园地
• 页码范围: 256
• 页数: 1页
• 分类号: TG371
• 字数: 791字
• 语种: 中文

摘要

综述了等通道转角挤压(ECAE)的基本原理及层错能对晶粒细化效率影响.在相同的ECAE变形条件下,随着材料层错能的降低,平均晶粒尺寸减小,当层错能降到一定值后,材料的塑性变形机制由位错滑移变成位错滑移与孪生相协调,且孪生对变形的贡献更加显著.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	文浩		4	0	0.0	0.0