耐高温、低导热、柔性微孔硅酸钙材料的研究

• 作者: 李懋强 石兴
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微孔硅酸钙 硅酸铝纤维 柔性绝热材料
• 年，卷（期）: 2007,（z1）
• 页码范围: 560-563
• 页数: 4页
• 分类号: TU52
• 字数: 3060字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-185x.2007.z1.160

摘要

通过二次成型工艺,以微孔硅酸钙颗粒和硅酸铝陶瓷纤维为主要原料,制成了柔性微孔硅酸钙材料(记为CS/AS),在1000 ℃时,导热系数为0.106 W/(m·K),而最高使用温度为1100 ℃.在200 ℃以下,CS/AS可以保持相当强度和柔性.常温抗拉强度约为1 MPa,200 ℃时,抗拉强度约为0.6 MPa,而柔性弯曲半径为3 mm.通过扫描电镜可以看到CS/AS中有大量孔径小于10 μm的微孔,孔隙大小和孔隙半径分布决定了CS/AS的绝热性能.