等效网络法分析芯片散热问题研究

• 作者: 林颖 江晓阳
• 来源期刊: 科技创新导报
• 学科: 工学
• 关键词: 热分析 热阻 SPICE仿真 ULSI
• 年，卷（期）: 2007,（31）
• 所属期刊栏目: 学术论坛
• 页码范围: 112-113
• 页数: 2页
• 分类号: TP3
• 字数: 2352字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-098X.2007.31.090

摘要

随着芯片集成规模的不断扩大,芯片的散热分析及优化显得越来越重要,也越来越棘手.本文对于现下芯片热分析的各种方法及当前研究现状进行了简单介绍,并就等效网络法进行了详细的分析,建立了等效电网络法进行热分析的稳态模型,及具体的电路实现方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林颖	浙江大学信息科学与工程学院	5	18	2.0	4.0
2	江晓阳	浙江大学信息科学与工程学院	1	2	1.0	1.0