ASM投巨资在成都建立半导体设备研发中心

• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 经济
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 页数: 1页
• 分类号: F42

摘要

全球半导体封装设备巨头香港上市公司ASM太平洋科技公司与成都高新区签署投资合作协议,投资3000万美元在高新区设立半导体设备研发中心,未来三年内拟在天府软件园建两座研发大楼。