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电子产品可靠性与环境试验期刊
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力学环境试验中有关失控现象的分析
力学环境试验中有关失控现象的分析
作者:
施兵
毕重强
裘德民
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
试验技术
质量和可靠性
振动失控
夹具
摘要:
随着电子技术的迅猛发展,无论是军品和航天航空产品,还是民品,其技术和可靠性的要求都在不断地升级,力学试验所起的作用越来越大.而在力学试验中,作为主要的试验项目的振动试验,它所存在的失控现象也越来越引起人们的注意.对于引发失控现象的各种问题,如夹具的制作以及试验中的安装、控制点的选择等进行了分析研究,并提出相应的解决办法.
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文献信息
篇名
力学环境试验中有关失控现象的分析
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
试验技术
质量和可靠性
振动失控
夹具
年,卷(期)
2008,(5)
所属期刊栏目
可靠性与环境试验技术及评价
研究方向
页码范围
45-47
页数
3页
分类号
TB24
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2008.05.010
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
裘德民
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1.0
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毕重强
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施兵
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2017(1)
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研究主题发展历程
节点文献
试验技术
质量和可靠性
振动失控
夹具
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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