复方五倍子作为髓室底穿孔屏障材料的微渗漏研究

• 作者: 唐荣银 张莹 王文亮
• 来源期刊: 牙体牙髓牙周病学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 髓室底穿孔 微渗漏 五倍子
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 308-311
• 页数: 4页
• 分类号: R780.2
• 字数: 2757字
• 语种: 中文

摘要

目的:探讨复方五倍子用作髓室底穿孔屏障材料对封闭性的影响.方法:在55个离体牙上制造髓室底穿孔模型后,分别用银汞合金(A组)、复合树脂(R组)、复方五倍子作屏障银汞合金修复(AM组)、复方五倍子作屏障复合树脂修复(RM组)及MTA(MTA组)修复,通过染料渗漏法测定各组渗漏情况.结果:阳性对照组(PC)为完全渗漏,阴性对照组(NC)无染料渗入.所有实验组均有不同程度的渗漏.微渗漏值由大到小依次为:A组、R组、AM组、MTA组、RM组,各组间两两比较,除AM组和R组、AM组和MTA组外,均有统计学差异(P＜0.05).AM组和RM组无超填.结论:复方五倍子作为屏障材料来修补髓室底穿孔可以减轻微渗漏,并能有效防止修复材料的超填.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐荣银	第四军医大学口腔医学院	79	945	18.0	26.0
2	王文亮	第四军医大学口腔医学院	128	902	14.0	21.0
3	张莹	第四军医大学口腔医学院	62	257	8.0	12.0