三维裂纹裂尖场的高阶项

• 作者: 许金泉 郭凤明
• 来源期刊: 力学季刊
• 学科: 物理学
• 关键词: 三维裂纹 裂尖奇异场 应力强度因子 高阶项 外插法
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 229-235
• 页数: 7页
• 分类号: O343.2
• 字数: 2294字
• 语种: 中文

摘要

现实中的裂纹一般都属于三维裂纹.绝大多数关于三维裂纹的研究通常只关心裂尖场的奇异项及应力强度因子,而不涉及其高阶项.然而,在疲劳以及小裂纹等问题中,高阶项的影响一般是不能忽略的.针对三维椭圆裂纹,通过特定的坐标转换,得到了沿椭圆长、短轴方向的应力分布及其高阶项,并依据该高阶项,提出了三维裂纹问题的应力强度因子数值外插法,通过有限元分析,证实了所提出的外插法的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许金泉	上海交通大学工程力学系	37	248	10.0	14.0
2	郭凤明	上海交通大学工程力学系	2	50	2.0	2.0