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摘要:
采用TSMC 0.18 μm CMOS工艺设计了用于光互连通信系统的2.5 Gbps前置放大器.该前置放大器采用了具有电压一电流反馈特性的全差分结构.用Cadence Virtuoso软件的仿真结果表明:在光探测器结电容为0.4 pF,1.8 V单电压源供电情况下,电路跨阻增益为80.88 dBΩ,-3 dB带宽可达2.11 GHz,直流功耗26.46 mW.当输入电流信号峰峰值为9.7μA时,输出差分信号摆幅为124 mV.可望工作于以后的光互连通信系统中.
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文献信息
篇名 用于光互连的2.5 Gbps CMOS前置放大器设计
来源期刊 宇航计测技术 学科 工学
关键词 光互联 前置放大器 CMOS工艺
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 30-33,57
页数 5页 分类号 TN722.7+1
字数 2071字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-7202.2008.01.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 潘炜 西南交通大学信息科学与技术学院 210 1270 17.0 25.0
2 罗斌 西南交通大学信息科学与技术学院 196 1240 15.0 26.0
3 秦斐燕 西南交通大学信息科学与技术学院 1 5 1.0 1.0
4 李磊 1 5 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
光互联
前置放大器
CMOS工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
宇航计测技术
双月刊
1000-7202
11-2052/V
大16开
北京142信箱408分箱
18-123
1981
chi
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