聚苯并噁嗪基高导电复合材料的电性能研究

• 作者: 刘勇 曹琼华 朱敬芝 白战争 纪兰香 罗雪方 邓建国
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 聚苯并噁嗪 溶剂化处理 导电填料 电阻率
• 年，卷（期）: 2008,（z3）
• 所属期刊栏目: 光、电、磁功能材料
• 页码范围: 264-265,268
• 页数: 3页
• 分类号: TB3
• 字数: 2373字
• 语种: 中文

摘要

采用片状石墨(GP)、短切碳纤维(SCF),利用高温模压复合的方法,制得高固含量的聚苯并噁嗪/GP/CF导电复合材料(φc＞80%),通过分析导电填料GP丙酮溶剂化处理前后的红外谱图变化,以及导电填料GP和SCF的复配前后材料体积电阻率变化,研究了导电性有明显差异的原因.