低介电常数高分子材料

• 作者: 吴水珠 曾钫 李树辉 赵建青 黄伟平
• 来源期刊: 合成材料老化与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 低介电常数 聚合物 纳米微孔 掺氟
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 专论与综述
• 页码范围: 39-44
• 页数: 6页
• 分类号: TQ317
• 字数: 5022字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-5381.2008.02.011

摘要

分类介绍了近年来低介电常数高分子材料研究和开发的基本情况,包括本体低介电常数聚合物、掺氟低介电常数聚合物和含纳米微孔低介电常数聚合物,其中在本体低介电常数聚合物部分详细介绍了苯并环丁烯,并对每类材料的优势与局限性进行了简要的总结.最后对低介电常数高分子材料的发展及应用进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵建青	华南理工大学材料学院	208	1937	21.0	28.0
2	曾钫	华南理工大学材料学院	59	411	10.0	15.0
3	吴水珠	华南理工大学材料学院	69	471	11.0	16.0
4	黄伟平	华南理工大学材料学院	1	21	1.0	1.0
5	李树辉	华南理工大学材料学院	2	23	2.0	2.0