基于软PLC技术的应用中间件平台研究

• 作者: 谢维
• 来源期刊: 自动化技术与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 软PLC 中间件 组件 半实物仿真
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: PLC与DCS
• 页码范围: 70-73
• 页数: 4页
• 分类号: TM571.61
• 字数: 3611字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-7241.2008.08.022

摘要

采用软PLC和基于组件开发技术,设计并实现ArimSPlc平台,包括通信和系统管理两个中间件.克服传统设计方法的不足,具有易于无缝集成先进控制算法等实时应用的特点,提高软件系统的层次性和可扩展性.该平台已经在冶金自动化院智能钢包炉半实物仿真系统中得到应用,对参数优化起到重要作用,达到预测控制和节能运行的工艺目标.