高分子导电复合材料的颗粒级配技术研究进展

• 作者: 刘勇 唐明静 孙素明 朱敬芝 王宪忠 邓建国
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 颗粒级配 碳系填料 导电复合材料
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 综述与专论
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TQ32
• 字数: 3608字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2008.10.012

摘要

本文重点介绍了复合材料尤其是碳系高分子导电复合材料中的颗粒级配技术的研究现状和进展,评述了级配方式对复合材料力学加工性能及导电性能的影响.同时指出多元颗粒的多级配是未来制备力学加工性能与导电性能兼优的碳系导电复合高分子材料的重要方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王宪忠	中国工程物理研究院化工材料研究所	12	106	7.0	10.0
2	邓建国	中国工程物理研究院化工材料研究所	55	751	14.0	26.0
3	唐明静	中国工程物理研究院化工材料研究所	8	36	4.0	5.0
4	朱敬芝	中国工程物理研究院化工材料研究所	9	51	4.0	6.0
5	孙素明	中国工程物理研究院化工材料研究所	16	69	5.0	7.0