大面积功率器件软钎料的焊接失效分析

• 作者: 包生祥 吕德春 王娇 马丽丽
• 来源期刊: 分析测试技术与仪器
• 学科: 化学
• 关键词: 大面积功率器件 SnPb软钎料 微观结构 Al2O3
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 147-150
• 页数: 4页
• 分类号: O657.32
• 字数: 2386字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3757.2008.03.005

摘要

针对大面积功率器件软钎料的失效问题,运用扫描电子显微镜(SEM)分析了SnPb软钎料的微观结构并运用能谱仪对其进行成分分析,找出了失效的主要原因:对软钎料进行刚玉抛光后,未能将残留在软钎料内的Al2O3成分完全去除,以至于器件的可焊性变差.根据分析提出了改进意见,较好地解决了SnPb软钎料的失效问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包生祥	电子科技大学微电子薄膜与集成器件国家重点实验室	52	181	7.0	10.0
2	马丽丽	电子科技大学微电子薄膜与集成器件国家重点实验室	18	62	4.0	7.0
3	王娇	电子科技大学微电子薄膜与集成器件国家重点实验室	6	17	2.0	4.0
4	吕德春	电子科技大学微电子薄膜与集成器件国家重点实验室	4	4	1.0	1.0