基片焊接不良导致微波功率器件热烧毁

• 作者: 徐爱斌 李少平
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 微波功率器件 界面空隙 热烧毁
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 15-19
• 页数: 5页
• 分类号: TN12
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2004.01.004

摘要

利用声学扫描检测技术,揭示了热烧毁的微波功率器件氧化铍陶瓷基片与底座金属散热片的焊接不良现象;通过对样品的研磨与剥离,验证了焊接界面存在大面积空隙的状况;分析了其失效机理,并提出了建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李少平		12	27	3.0	3.0
3	徐爱斌		9	40	4.0	6.0