GaN微波功率器件热阻测试结果影响因素分析

• 作者: 张天福 柳华光 黄杰
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 氮化镓 微波功率芯片 热阻 芯片面积 固定方式 基板材料
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性与环境试验技术及评价
• 页码范围: 11-14
• 页数: 4页
• 分类号: TN385
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2018.02.003

摘要

以3种GaN微波功率芯片为研究对象,通过对热阻数据进行分析,确认了芯片的面积、 固定方式和基板材料都是影响其热阻值大小的因素.通过对数据进行分析可知,增大芯片的面积、 提高载体与基座的热传导效率、 采用无氧铜载体材料,都可以在一定程度上减小测试热阻.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄杰	中国电子科技集团公司第十三研究所	19	21	2.0	4.0
2	张天福	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	1	1.0	1.0
3	柳华光	中国电子科技集团公司第十三研究所	3	3	1.0	1.0