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热压超声倒装焊工艺研究
热压超声倒装焊工艺研究
作者:
杜松
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金球凸点
热压超声倒装焊
下填充
可靠性
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文献信息
篇名
热压超声倒装焊工艺研究
来源期刊
混合微电子技术
学科
工学
关键词
金球凸点
热压超声倒装焊
下填充
可靠性
年,卷(期)
2008,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
6-10
页数
5页
分类号
TN304.11
字数
语种
中文
DOI
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单位
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杜松
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2008(0)
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节点文献
金球凸点
热压超声倒装焊
下填充
可靠性
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引文网络交叉学科
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混合微电子技术
主办单位:
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1458
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