金凸点超声热压倒装焊工艺参数优化研究

• 作者: 常青松 张延青 徐达 杨彦锋 祁广峰
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 超声热压倒装焊 正交试验设计 压力 超声功率 交互作用
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 105-109
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 3604字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.09.017

摘要

通过正交试验设计方法研究了不同工艺因素对金凸点超声热压倒装焊的影响效果.结果表明,超声功率与压力的交互作用对倒装焊后的剪切力没有显著影响,且不同因素对倒装焊后剪切力的影响效果的排序为:压力>超声功率>温度>超声时间,结合凸点形变量以及不同因素显著性的讨论得出最优条件组合,且通过试验验证达到了预测的估计值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐达	中国电子科技集团公司第十三研究所	11	9	2.0	2.0
2	杨彦锋	中国电子科技集团公司第十三研究所	1	0	0.0	0.0
3	常青松	中国电子科技集团公司第十三研究所	12	15	2.0	3.0
4	张延青	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	0	0.0	0.0
5	祁广峰	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	0	0.0	0.0