用于倒装芯片的晶片凸点制作工艺研究

• 作者: 王玉鹏 舒平生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 凸焊点 UBM
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 30-34
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3320字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.10.008

摘要

倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额,是一种必然的发展趋势,所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要.倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键.现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等.每种方法都各有其优缺点,适用于不同的工艺要求.介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点,总结了凸点制作应注意的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玉鹏		9	53	3.0	7.0
2	舒平生		17	58	4.0	7.0