凸点芯片倒装焊接技术

• 作者: 任成平 张彩云
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 C4 热超声 导电粘接剂
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 13-15
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2901字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.04.004

摘要

凸点芯片倒装焊接是一种具有发展潜力的芯片互连工艺技术.目前主要有C4、热超声和导电粘接剂等工艺方法,本文介绍了这三种工艺的技术特点、工艺流程及应用领域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张彩云	中国电子科技集团公司第二研究所	12	97	4.0	9.0
2	任成平		2	30	2.0	2.0