多金球凸点倒装片技术

• 作者: 郭大琪 郭晖
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 金球凸点 倒装芯片 可靠性 设计
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 18-20
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1974字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.06.005

摘要

文章提出了一种在IC芯片的一个I/O端制作多个金球凸点的倒装片IC焊盘设计和金球凸点芯片制作的方法.在一个I/O端制作多个金球凸点,在芯片安装时可以提高芯片安装的机械强度,进而提高芯片安装的可靠性.多焊盘芯片也可用于制作KGD.