细粒度金刚石复合片烧结的探索

• 作者: 吕燃 寇自力 张剑 张永芳 房雷鸣 李拥军 秦家千
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 聚晶金刚石 高温高压 烧结 硬度
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TG74|TQ164
• 字数: 2129字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2008.06.014

摘要

本文探索了以0.5～1.5 μm金刚石微粉为原料,烧结PCD复合片.在5.2 GPa条件下,烧结温度在1 350～1 500 ℃范围内,利用分层组装和混合钴粉的方法烧结并进行比较.实验结果表明: 采用分层组装比混合10 wt%钴粉的方法更容易成型,其努普硬度最大值为56.12 GPa,并且硬度随着温度的升高而增加,同时在1 500 ℃时伴随石墨相的出现.分层组装扫描电镜结果显示,随着温度的增加,其结构趋于均匀化,表面已经形成大面积的D-D结合,且其断面钴含量与距离碳化钨基体的距离有关.X射线衍射图谱显示:在1 500 ℃时开始出现石墨相,并且钴在复合片里以钴的β相存在.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	寇自力	四川大学原子与分子物理研究所	40	213	9.0	12.0
2	秦家千	四川大学原子与分子物理研究所	10	11	2.0	3.0
3	李拥军	四川大学原子与分子物理研究所	8	36	4.0	5.0
4	张剑	四川大学原子与分子物理研究所	27	177	7.0	12.0
5	张永芳	四川大学原子与分子物理研究所	3	15	2.0	3.0
6	吕燃	四川大学原子与分子物理研究所	2	9	2.0	2.0
7	房雷鸣	四川大学原子与分子物理研究所	3	12	2.0	3.0