中华人民共和国电子行业军用标准FL0180 SJ20882—2003 印制电路组件装焊工艺要求

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 中华人民共和国 印制电路组件 军用标准 电子行业 工艺要求 装焊 表面安装器件 表面组装
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 81-85
• 页数: 5页
• 分类号: TN42

摘要

3．4 表面组装 以下条项是表面安装器件（SMC／SMD）的装焊要求，包括元器件点胶贴片，定位焊接等，以及各种引出端焊点合格与否的具体要求。