模块液体冷却技术及其应用与分析

• 作者: 刘轶斌 时刚 王文
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: 液冷 冷板 电子器件 仿真
• 年，卷（期）: 2008,（z1）
• 所属期刊栏目: 工程应用技术
• 页码范围: 172-174
• 页数: 3页
• 分类号: TP303
• 字数: 3714字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2008.z1.062

摘要

随着电子技术的迅速发展,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,而且高温的温度环境会影响电子元器件的性能.有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术,液体冷却技术可在一定程度上适应高热流密度的散热要求.针对模块上电子元器件的液冷问题,该文综述液体冷却的特点,设计不同通道形式的冷板,并进行适当的应用分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文	上海交通大学机械与动力工程学院	109	1033	16.0	28.0
2	刘轶斌	上海交通大学机械与动力工程学院	1	6	1.0	1.0
6	时刚		1	6	1.0	1.0