半导体激光器焊接的热分析

• 作者: 王德宏 王辉
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率半导体激光器 焊料 热模拟 热阻 光谱法
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 微电子器件与技术
• 页码范围: 428-431
• 页数: 4页
• 分类号: TN365
• 字数: 2624字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2008.07.012

摘要

为了解决大功率半导体激光器的散热问题,利用有限元软件ANSYS,采用稳态热模拟方法,分析了半导体激光器内部的温度分布情况,对比分析了In、snPb、AuSn几种不同焊料烧结激光器管芯对激光器热阻的影响.由模拟结果可见,焊料的厚度和热导率对激光器热阻影响很大,在保证浸润性和可靠性的前提下,应尽量减薄焊料厚度.另外,采用高导热率的热沉材料和减薄热沉厚度可有效降低激光器热阻.在这几种焊接方法中,采用In焊料Cu热沉焊接的激光器总热阻最小,是减小激光器热阻的最佳选择.通过光谱法测出了激光器热阻,验证了模拟结果,为优化激光器的封装设计提供了参考依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王辉	中国电子科技集团公司第十三研究所	53	189	8.0	12.0
2	王德宏	中国电子科技集团公司第十三研究所	4	32	3.0	4.0