负热膨胀填料钨酸锆对环氧封装材料性能影响

• 作者: 徐伟 徐桂芳 管艾荣
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 环氧树脂 钨酸锆 线膨胀系数 磨损
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 加工与应用
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 3716字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7432.2008.01.007

摘要

由于封装材料与电子元件线膨胀系数差异大,成型后造成开裂、空洞和离层等缺陷,采用化学固相分步法制备的高纯度负热膨胀材料钨酸锆(ZrW2O8)颗粒作为填料,制备ZrW2O8/E-51及SiO2/E-51电子封装材料,测试了不同种类和含量的填料下封装材料线膨胀系数、显微硬度、玻璃化转变温度及磨损性能.实验结果表明:随ZrW2O8含量的增加,ZrW2O8/E-51材料线膨胀系数不断下降,显微硬度不断提高.ZrW2O8/E-51材料的磨损性能优于SiO2/E-51材料,磨损机理主要是粘着磨损和疲劳剥落,后期发生了磨粒磨损.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐桂芳	江苏大学材料学院	50	344	11.0	16.0
2	徐伟	江苏大学材料学院	31	158	8.0	11.0
3	管艾荣	江苏大学材料学院	5	56	4.0	5.0