半导体后段制造自动化

• 作者: 李瑞东 王兵 王戟
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体生产 自动化 半导体设备通讯标准 生产线
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 53-55
• 页数: 3页
• 分类号: TN305
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王戟		2	14	1.0	2.0
2	王兵		2	14	1.0	2.0
3	李瑞东		1	0	0.0	0.0