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亚洲最大表面贴装及电子制造技术盛会全面启动NEPCON/EMT CHINA 2008今春在沪隆重举行
亚洲最大表面贴装及电子制造技术盛会全面启动NEPCON/EMT CHINA 2008今春在沪隆重举行
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电子制造技术
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亚洲最大表面贴装及电子制造技术盛会全面启动NEPCON/EMT CHINA 2008今春在沪隆重举行
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半导体行业
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工学
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电子制造技术
表面贴装
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EMT
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电子制造业
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年,卷(期)
2008,(2)
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研究方向
页码范围
66
页数
1页
分类号
TN405
字数
语种
中文
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半导体行业
主办单位:
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
无锡市梁溪路14号
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1222
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