化学镀镍在红外焦平面制作中的应用

• 作者: 何少伟 戴君 易新建 王兴治 赖建军 陈四海 黄鹰
• 来源期刊: 红外与毫米波学报
• 学科: 工学
• 关键词: 互连 选择性沉积 化学镀 红外焦平面
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 91-94
• 页数: 4页
• 分类号: TN215|TQ15
• 字数: 2672字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9014.2008.02.003

摘要

在非致冷红外焦平面制作过程中引入化学镀镍实现光敏元阵列与读出电路的互连.该方法具有选择沉积、不需要外部电源的优点.在32×32非致冷红外焦平面阵列器件的制作中采用化学镀镍方法可实现超过85%互连成功率.测试结果表明:该方法被证实为一种实现焦平面和读出电路互连的简单、可靠的方法.