炭黑化学镀铜及性能研究

• 作者: 赵源华 赵金平 陈建
• 来源期刊: 炭素
• 学科: 工学
• 关键词: 炭黑 化学镀铜 物理性能 金相显微镜
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 8-13
• 页数: 6页
• 分类号: TQ127.1+1
• 字数: 4563字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8948.2008.01.002

摘要

以甲醛为还原剂,硫酸铜为主盐,采用还原法,在不同种炭黑表面化学镀铜.检测不同种镀铜炭黑的物理性能,包括电阻率、摩擦系数等;利用金相显微镜对各种镀铜炭黑进行金相分析,利用晶粒度评级软件分析镀铜炭黑的平均粒径.结果表明:控制合适的工艺条件,镀铜层能够比较完整地包覆在炭黑粒子及炭黑聚集体的表面,炭黑镀铜率可以高达70%;炭黑粒径越小,单位质量炭黑的比表面积越大,表面活化中心也越多,铜在炭黑表面的包覆效果越好;石墨化后炭黑的镀铜效果较石墨化前有所提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵金平	四川理工学院材料与化学工程系	11	98	5.0	9.0
2	陈建	四川理工学院材料与化学工程系	131	670	11.0	22.0
3	赵源华	四川理工学院材料与化学工程系	1	2	1.0	1.0