主要工艺参数对异氰酸酯胶软木板性能的影响

• 作者: 周伟 李黎立 赵御静 雷亚芳
• 来源期刊: 西北林学院学报
• 关键词: 异氰酸酯胶粘剂 软木板 工艺参数
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 木材科学
• 页码范围: 178-180
• 页数: 3页
• 分类号: TS653.3
• 语种: 中文

摘要

本文研究了4种主要工艺参数(施胶量、密度、热压温度及热压时间)对异氰酸酯(MDI)制造的软木板性能的影响,并在部分性能上与用聚醋酸乙烯酯乳液(VAE)施胶的软木板作参考并加入了成本对比.结果表明,异氰酸酯是一种高性能优良的胶粘剂;异氰酸酯胶粘剂的施胶量为3%即满足要求,密度和热压温度对软木板的各项性能都有一定的影响,且温度为130℃时有着较好的综合性能,而时间对软木板的性能影响不是很明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷亚芳	西北农林科技大学机电学院	88	584	14.0	18.0
2	周伟	西北农林科技大学机电学院	13	86	5.0	9.0
3	李黎立		12	50	4.0	7.0
4	赵御静	西北农林科技大学机电学院	2	6	2.0	2.0